鎂磚有燒成鎂磚和不燒鎂磚之分，燒成鎂磚分為硅酸鹽結合鎂磚、直接結合鎂磚和再結合鎂磚。鎂磚的耐火度可達2000℃以上，其荷重軟化溫度隨膠結相的熔點及其在高溫下所產生的液相的數量不同而有較大差異。20~1000℃下鎂磚的線膨脹率一般為12%~14%，并近似呈線性。
鎂磚的主晶相為方鎂石，具有一般堿性耐火制品的典型特性，但抗熱震性較差。
鎂磚有燒成鎂磚和不燒鎂磚之分。燒成鎂磚分為硅酸鹽結合鎂磚、直接結合鎂磚和再結合鎂磚。不燒鎂磚又分為化學結合鎂磚、瀝青結合鎂磚。
鎂磚的耐火度可達2000℃以上，其荷重軟化溫度隨膠結相的熔點及其在高溫下所產生的液相的數量不同而有較大差異。一般鎂磚的荷重軟化開始溫度在1520~1600℃之間，而高純鎂磚可達1800℃。鎂磚的荷重軟化開始溫度與坍塌溫度相差不大。20~1000℃下鎂磚的線膨脹率一般為1.2%~1.4%，并近似呈線性。
高溫下磚內出現液相時，會突然發生收縮。鎂磚的熱導率較高，在耐火制品中僅次于碳磚和碳化硅磚，它隨溫度的升高而降低。鎂磚的抗熱震性較差，提高鎂磚的純度可適當提高抗熱震性。鎂磚抗酸性渣的能力很差，使用時不能直接與硅磚接觸，一般要用中性磚將其隔開。鎂磚在常溫下的導電率很低，但在高溫（如1500℃）下卻不可忽視，若用于電爐爐底，應引起注意。
鎂磚的抗水化性較差，遇水易水化，并產生裂紋，降低其強度。因此，在儲運時要注意防潮、防雨雪。各種鎂磚的典型理化性能見下表。
 
中國標準（GB2275-87）規定了一般用途的鎂磚和鎂硅磚的理化性能指標，見下表。
 
將鎂砂原料破粉碎成顆粒料和粉料，按一定的配比配料后，加入結合劑混練成泥料，然后經成型、干燥、燒成等工序制成燒成鎂磚。普通鎂磚的燒成溫度一般為1500~1650℃，高純鎂磚的燒成溫度則高達1700~1900℃?；瘜W結合鎂磚生產工藝基本相同，只是采用化學結合劑結合無需高溫燒成，僅需適當的低溫熱處理即可制成不燒鎂磚。鎂磚的生產工藝流程見下圖。